高通繼公布旗艦級PC平台Snapdragon X Elite後,再宣布定位稍低的Snapdragon X Plus平台;Snapdragon X Plus採用10核心Oryon CPU,NPU性能則與Snapdragon X Elite看齊、達45TOPS性能,單論純AI性能仍高於現階段Intel第一代Core Ultra與AMD Ryzen 8000系列APU;高通將Snapdragon X Plus定位在與Intel Core Ultra 7 155H、AMD Ryzen 9 7940HS競爭。
Snapdragon X Plus將以輕薄設計的筆電為主要產品型態,高通預計搭載Snapdragon X Plus的終端裝置與搭載Snapdragon X Elite的終端裝置將在2024年中陸續推出。
▲Snapdragon X Plus為10核心Oryon CPU,不具Core Boost功能
Snapdragon X Plus可說是Snapdragon X Elite的精簡版,同為4nm製程,具備3.4GHz 10核心Oryon CPU,並配有42MB快取,不過不包括Core Boost功能;另外Snapdragon X Plus的Adreno GPU具備3.8TOPS性能。
▲CPU較對手高出37%峰值性能,在相同性能則減少54%能耗
▲GPU領先競爭對手36%、同樣性能減少50%能耗
▲強調NPU遠領先目前的x86對手
▲利用NPU可為OBS提供即時的多國字幕翻譯
高通聲稱Snapdragon X Plus相較競爭對手CPU性能高出37%,能耗則減少54%,而GPU則高出對手36%與減少50%能耗,同時借助45TOPS的AI性能,足以在裝置執行生成式AI應用,例如透過Codegen的Visual Studio Code產生程式碼,或利用Audacity產生音樂,以及為OBS進行直播時的100種語言翻譯即時字幕。
▲Snapdragon X Plus也具備Qualcomm Sensing Hub
▲Snapdragon X Plus透過雙18bit ISP支援4K攝影鏡頭,並支援Always-Sensing
此外Snapdragon X Plus支援4K 120Hz螢幕輸出,還有3路4K@60Hz顯示輸出(或1路5K@60Hz/4K@120Hz),具備Snapdragon X65 5G數據機,以及來自Qualcomm FastConnect 7800的Wi-Fi 7、藍牙5.4與HBS Multi-Link等網路連接技術,也可支援包括Qualcomm Sensing Hub、Snapdragon Seamless、Snapdragon Sound等技術,還有支援微軟Microsoft Pluton TPM安全處理器技術。至於搭配的記憶體與儲存為LPDDR5x與UFS 4.0,另外具備3個USB 4.0、2個USB 3.2、1個eUSB等通用介面,相機則借助。
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