目前CPU一體式水冷幾乎成為中高規格個人電腦的主流散熱方式，畢竟相較空冷散熱氣，一體式水冷相對能解決新一代處理器執行時的持續發熱，華碩ROG也自多年前開始投入自有品牌一體式水冷，其中價格相對親民、被俗稱為飛龍的ROG Strix LC系列更是其中的中流砥柱，近期華碩也推出新一代的ROG Strix LC III系列，此次華碩提供當中的ROG Strix LC III 360 ARGB進行開箱體驗。
▲盒裝設計較以往縮小
▲盒裝縮減的關鍵是裡面自纖維材質(而且多半有一股特殊的味道)收納槽改為厚紙板隔間
ROG Strix LC III系列相較前一世代的ROG Strix LC II系列主要更新水冷頭的幫浦與水冷頭造型，此外搭配的風扇也同時更新，冷排則沿用設計，而像是此次評測的ROG Strix LC III 360 ARGB將水管長度自380mm延長到400mm，對於中大型機殼的安裝有更多的彈性；另外盒裝設計也相對緊湊，以厚紙板隔出的收納空間取代較常見的棕色纖維收納座，相較之下可透過將厚紙板摺疊以更不佔空間的方式保有完整盒裝。
▲主要改變的地方是幫浦、磁吸冷頭風扇
▲配件大致上與前一代相同，扣具與底座直接提供支援LGA1700的新式配件(註：上一代需申請)
從外型來看，ROG Strix LC III 360 ARGB最明顯的變化就是水冷頭造型設計，相較前一代的設計，ROG Strix LC III 360 ARGB的冷頭明顯長高不少，最主要的原因即是ROG團隊為ROG Strix LC III系列的水冷頭導入磁吸上蓋設計，透過磁吸方式，ROG Strix LC III系列上蓋的ARGB光效電競之眼可依據喜好轉向。
▲冷頭造型設計，水管規格較前一代多了2公分
▲冷頭飾蓋採用磁吸，可依據冷頭安裝方式輕鬆轉向
水冷頭飾蓋可轉向乍聽之下好像不太重要，畢竟若原本水冷頭與扣具就能夠透過底下的卡扣進行轉向，然而搭配一些主機板以及記憶體時，有時會不得不因為與水管產生干涉使方向受到限制，導致上蓋的電競之眼不得不歪一邊，試想若一台搭配透明側板且內部整線完整的電腦，但水冷頭上的圖案卻歪一邊，豈不成為遺珠之憾？ROG Strix LC III系列的冷頭改為可轉向設計，也有助使系統安裝更為全面。
▲不知為何但華碩仍堅持使用USB 2.0作為冷頭RGB的發光與控制管理方式，一般都是利用主機板的ARGB插針居多
此外ROG Strix LC III系列的水冷頭仍延續傳統，將ARGB同步使用主機板上的USB 2.0面板插座，同步用的USB 2.0連接線亦與飾蓋連接，在安裝整線也相較以往簡便，不過相較其它品牌的燈號多採用標準ARGB插針，華碩仍維持使用USB 2.0面板插座是比較獨特的，尤其若搭配空間有限的ITX主機板，也可能將唯一一組USB 2.0面板插針佔用，可能會導致前面板無USB可用的情況。
另外對於散熱性能影響比較大的則是冷頭幫浦與風扇，ROG Strix LC III 360 ARGB將幫浦升級到Asetek Gen7 V2版本，同時也導入新型的冷板架構，根據官方說法，在每100W散熱效能可有效降低約0.5度溫度，雖然看似影響不大，但對於現行動輒瞬間能耗超過250W以上的高階CPU也或多或少有幫助。
▲新式風扇最高轉速調降為2,200rpm
▲新風扇的風力與靜壓較前一代低一些
▲帶有造型的橡膠減振塊，不過螺絲孔底下不再能用於藏線與整線
▲側面帶有電競文字
另外ROG Strix LC III 360 ARGB搭配的12公分風扇也是與前一代搭配的ROG STRIX FAN MODEL 12 ARGB不同，全新的ROG STRIX AF-12S ARGB FAN不僅外框設計不同，就連轉速設定也不同；ROG STRIX AF-12S ARGB FAN不再於四邊內縮，外觀已不會看到裸露的螺絲紋路(但相對也無法利用小空間整線)，側邊還有著與當前ROG產品相同的電競文字，若機殼側面會透出水冷散熱器，就可把帶有電競文字的一面朝外，提高系統的一致性。
▲360冷排設計大致與前一代相同，上方避免鰭片刮傷的保護蓋要記得拆卸
▲冷排側面有ROG標誌
▲風扇轉速較前一代低、性能看似變差，但實際使用影響不大且明顯安靜
同時ROG STRIX AF-12S ARGB FAN最大轉速也自前一代達2,500轉下修到2,200轉，最大噪音也依此自37.6dB(A)減少為36dB(A)，相對安靜不少，不過連帶使氣流自80.95 CFM降為70.38 CFM，靜壓則自5.0 mmH2O減少為3.92 mmH2O，帳面性能規格多少受到影響，但考慮到一般遊戲用個人電腦在遊戲時CPU滿載的情況不像創作者應用那麼高，這樣的規格應該還是足以應對日常使用情境。
帳面數據再漂亮，沒上機測試還是說不準，筆者此次搭配的是ROG Z790-F GAMING WIFI II主機板，Intel Core i9-14900K處理器，以及美光Crucial DDR5 5600 16GB x 2記憶體；安裝的方式與先前的ROG Strix LC系列大致相同，不過由於冷頭飾蓋採用磁吸式設計，可以在安裝前先取下，待安裝好冷頭主體後再蓋上。
▲AI OC達到3核6.2GHz、五核5.9GHz、全核5.7GHz的表現
▲全核偶而會一瞬間自5.7GHz掉到5.6GHz
▲透過3D Mark的CPU測試瞬間會達到90度
但多核滿載多會出現在如多媒體影像編輯、專業繪圖等CPU較吃重的情況，筆者認為在正常使用下ROG Strix LC III 360 ARGB是足以提供相當的穩定性。另外利用華碩主機板內建的自動智慧超頻功能，在裸機環境則可得到P-Core三核心最高6.2GHz、5核心5.9GHz與全核5.7GHz的建議數字，相較預設的最高6GHz也算是一定的提升，雖仍可進一步挑戰手動達到更高時脈，但筆者認為更高的時脈的能源轉換效益已不高，個人不太建議。
▲在CPU-Z壓力測試開始會瞬間達到89度左右，不過一段時間後約會穩定在86度前後
透過監控軟體，可看到ROG Strix LC III 360 ARGB在處理預設最大功耗就達到300W的i9-14900K還算是游刃有餘，可全核5.5GHz穩定運作，不過就如同多半消費者熟知的情況一樣，在極端多核滿載的情況溫度仍舊會卡到安全保護牆，以CPU-Z內建測試開啟壓力測試，在核心達99度時，最終約維持表面測溫點85度。
▲可能是風的流向或其它因素，較前一代產生的風噪減少許多
不過相較前一代產品，ROG Strix LC III 360 ARGB在使用時最大的差異應該是風扇的運轉噪音，雖從帳面數據滿載情境的噪音值降低幅度僅不到2dB，但畢竟水冷系統的噪音不光只取決於風扇，包括風扇吹拂過冷排鰭片也會產生風噪，或許風的流動方式有所變化，減少風貫穿冷排鰭片產生的噪音，最終使得高負載噪音明顯變低。
▲冷頭超過6公分，若搭配較緊湊的分艙機殼要留意高度是否足夠
ROG Strix LC III 360 ARGB在維持系列一貫的高性能的同時，也在外型設計與當前ROG主機板、機殼更為一致，並進一步減少風噪，唯獨新設計的磁吸冷頭飾蓋使水冷頭高度較前一代產品高，達到6.1公分，若搭配高度受限如主機板與顯示卡分艙設計的M-ATX、Mini-ITX時，要留意若搭配需佔用超過3槽的顯示卡時冷頭高度是否充足，像筆者就看到部分分艙機殼在4插槽模式下的CPU散熱器高度不足6公分。
▲若搭配的風扇為磁吸式串聯風扇就更完美了
另外新式的風扇外框螺絲鎖點不像以往可用於走線，故加上ARGB同步線共6條風扇纜線需要花一些心思才能藏的整潔，個人私心希望未來用於Ryujin III系列的磁吸式串聯風扇價格能夠降低，並下放到Ryuo與Strix LC系列，或是盒裝風扇採用三風扇共用單一框架的設計，有助於使線材更為簡約，尤其華碩當前也陸續推出多款背插設計的主機板與機殼，希望ROG團隊日後能設計線材更少的一體式水冷產品。
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