聯電與Intel宣布於晶圓代工合作，於Intel亞利桑那州廠房提供新12nm成熟製程

聯華電子與Intel雙方共同宣布合作開發12nm製程平台，因應行動通訊基礎設施與網路等市場需求，雙方將活用Intel亞利桑那州Ocotillo Technology Fabriction的12、22與32廠進行開發與製造，透過既有設備降低前期投資並最佳化利用率。雙方預計於2027年投入此此次合作的12nm製程。

▲Intel藉由與聯電合作加速實現2030年成為全球第二大晶圓代工廠的目標

Intel表示與聯電的合作將有助為全球半導體供應鏈提供技術與製造創新承諾，並作為Intel於2030年成為全球第二大晶圓代工廠的重要進展；聯電則透過與Intel合作實現在美國的12nm FinFET製造，並可協助客戶升級至此關鍵節點，並拓展北美市場產能提供供應韌性。

Intel與聯電將透過生態系夥伴的EDA(電子設計自動化)與智慧財產權(IP)解決方案，合作支援12nm製程的設計實現；Intel晶圓代工強調2023年獲得重大進展，包括取得Intel 16、Intel 3與Intel 18A新客戶，2024年預期將持續擴大進展。