立基台灣的全球重要資通訊晶片品牌聯發科繼在手機晶片重點式場中國首發新一代旗艦行動運算平台天璣 9200 ，在於美西由副董事長暨執行長蔡力行親自主持聯發科技海外高峰會，從公司產品發展至未來願景進行探討，並強調現在半導體產業也將在 2009 年由 PC 、行動裝置與消費產品三大主軸，預估在 2026 年再增添車用電子、資料中心、儲存裝置等新領域，邁向多元而非集中的發展模式，受到單一產業變動的衝擊也將更不明顯，市場會變得更為穩健。
▲聯發科近四年在手機市場大有斬獲，歸功於全方位的技術與從上到下的完整產品組合
聯發科在 2019 年推出 5G 晶片平台，強調因此搶佔市場先機，並提供從入門至高階的產品組合與解決方案，借助長期耕耘行動通訊領域的技術立，使聯發科在四年之間手機營收成長 4 倍；另外智慧終端裝置也同樣具備廣泛的產品線布局，亦於四年之間提升 1.5 倍業務，展望未來，率先推出 Wi-Fi 7 不僅顯示技術力的領先，也有助於率先進入市場搶得先機。
2022 年對於聯發科在高階 5G 手機是豐厚的一年，天璣 9000 系列不僅有突破性的效能表現，也在市場獲得客戶廣泛採納，蔡力行期許全面升級並為首款支援 mmWave 的旗艦級的天璣 9200 能進一步擴大聯發科在旗艦市場的市佔。
此外蔡力行強調聯發科在一開始就投入 5G thin modem 業務，包括在 5G 固定無線 CPE 、行動網卡、連網 PC 與 MiFi 都有亮眼的表現，同時也投入可應用於穿戴裝置以及需要低功耗的輕量級 5G 應用技術( 5G RedCap )，另外聯發科也順利攻入車載資通訊與工業務連網解決方案。
▲蔡力行表示當前全球處於波動、不確定、複雜與模糊的 VUCA 情況
蔡力行強調聯發科是一家積極投入技術創新與技術前瞻的企業，持續於高效能、高能源效率、高速連接三大領域推動最新標準與功能，過去五年投入高達 140 億美金的研發投資金額，預期 2022 年投入約 40 億美金於先進研發；下一步則交繼續投資先進 SoC 與運算技術，。並將取得性能與功耗平衡列為首重，同時也持續投資如 5G 、 Wi-Fi 、藍牙與衛星等重要與潛力技術發展。
蔡力行預期，當整個半導體產業如預估至 2026 年新領域快速增長，屆時各產業比重將更分散營收比重，相較以往僅由傳統 PC 、行動裝置與消費性電子三大領域貢獻營收的情況將更不受單一產業變動影響；聯發科希望可建構在目前行動裝消費產品的領先地位，邁向多元佈局，並期許在 4 到 5 年後可變成更好、更宏大的企業。
暂无评论内容