美軍國防承包商Raytheon與AMD合作開發新一代多晶片封裝技術，旨在開發軍用即時數據處理器

美國國防承包商Raytheon(雷神公司)宣布取得價值2,000萬美金的合約，將與AMD等合作夥伴提供更緊湊的下一代多晶片封裝技術，將射頻能量轉換為具更高頻寬與速度的數位資料，旨在提供更高效能、更低能耗、更輕盈的下一代小晶片架構軍用數據處理系統。

▲Raytheon與AMD合作的多晶片封裝強調將採用業界的通用標準，推測應是UCIe規範

Raytheon與AMD等合作夥伴開發的多晶片封裝將採用最新的小晶片互連產業標準(若以AMD參與的聯盟，極有可能是UCIe規範)，兼具經濟效益與發揮晶片性能，並實現相容Raytheon的可擴展感測器處理需求；來自Raytheon合作夥伴的小晶片將透過美國加州的3DUP整合到Raytheon設計與製造的中介層。