美光宣布9x13mm封裝UFS 4.0行動儲存解決方案已送樣，採232層3D NAND、容量達1TB

美光Micron於MWC宣布其業界最小尺寸UFS 4.0行動儲存解決方案已送樣，基於232層3SD NAND與先進封裝，在9x13mm大小的UFS封裝晶片可提供1TB容量，同時循環讀寫性能也獲得翻倍的提升，尤其對於生成式AI盛行的當下，加載大型語言模型LLM的速度可提升40%。美光升級版UFS 4.0已經送樣，提供256GB、512GB與1TB三種容量。

▲美光小尺寸UFS 4.0解決方案基於232層3D NAND顆粒，封裝僅9x13mm

此小型化封裝是美光繼2023年6月推出11x13mm封裝的UFS 4.0解決方案後又一突破，其9x13mm尺寸也是目前全球最小且性能最強大的UFS 4.0儲存方案，有助於使可折疊手機、輕薄手機釋放更多內部空間，用以搭配更大的相機模組或電池容量，同時能源效率提升25%，能為裝置帶來更優異的電池續航力。

此外針對不同裝置型態，美光也宣布客製化韌體功能提升，包括高效能模式(HPM)、一鍵更新(OBR)噢分區UFS(ZUFS)；啟用高效能模式將優先處理關鍵任務而非後台任務，能夠使手機加速重度負載應用的體驗，當同時啟動多個應用程式能提升25%加載速度；一鍵更欣則是結合自動清理與資料最佳化，使裝置保有與新機接近的狀態，使手機不再因長時使用影響效能，並能提升10%應用程式啟動與更快存取相機的相簿；ZUFS則允許主機指定不同資料儲存方區，能減少寫入放大並盡可能延長裝置編程與清除資料的有效週期，使裝置壽命延長與保有順暢度。