隨著高通公布新一代旗艦手機平台Snapdragon 8 Elite，中國品牌已經陸續公布新機的上市計畫，其中雖然小米首發Snapdragon 8 Elite的Xiaomi 15系列，但realme似乎想搶全球首款上市，並已經開始針對特定媒體提供realme GT7 Pro測試機，而Android Authority搶先取得realme GT7 Pro進行跑分測試，卻發現取得的測試數據與高通宣稱有段落差，雖然可理解一部分原因會牽涉到裝置的散熱設計與設定值，不過Android Authority認為更可能是realme為了跑分不擇手段的結果。
Snapdrgaon 8 Elite是高通第一款在CPU與GPU皆採用自研架構的行動平台，根據理論Snapdragon 8 Elite的CPU單核心及多核心效能較Snapdragon 8 Gen 3分別提升45%與44%，同時GPU將提升40%。
▲realme似乎一心想超越小米率先開賣搭載Snapdragon 8 Elite的realme GT7 Pro
不過當Android Authority在realme GT7 Pro進行測試，卻發現在進行3DMark的壓力測試項時手機的溫度高度被迫中止測試，同時手機也跳出過熱警告並關閉部分功能，即便是設法把電源管理轉換到省電模式也無濟於事，此時系統感測的手機溫度為46度；Android Authority嘗試透過偽裝應用程式的方式執行3DMark，結果發現雖然溫度仍高但順利完成壓力測試，不過系統的穩定度低於70%，同時效能曲線滑落的速度相當快。
由於執行3DMark測試的結果使Android Authority質疑realme可能針對跑分程式「最佳化」(說穿了就是針對特定程式動手腳)，他們再次安裝偽裝後的Geekbench進行測試，發現與官方管道的Geekbench的性能相比於單核心與多核心分別下滑63%與46%，單核心甚至還低於Pixel 9 Pro XL，多核心僅與普遍Tensor處理器相當。
Android Authority根據結果推測，realme GT7 Pro當前的韌體應該針對熱門跑分軟體動手腳，希望能夠在單一次跑分取得出色的表現，但即便是在偽裝情況執行測試軟體溫度仍相當高，顯示relame目前的韌體設定只關心能否發揮峰值性能而非在性能與穩定取得平衡，也忽略了明顯的發熱問題，Android Authority擔心最終會影響體驗，並向realme回到情況。
▲realme GT7 Pro與高通公布的性能差大致可歸咎散熱設計與軟體調校
Android Authority收到的realme回答則宣稱確實他們測試的版本於3DMark的壓力測試有問題，不過很快就會修正，另外強調針對Geekbench跑分最佳化是「業界常見手法」；然而realme為了跑分不擇手段也不是第一遭，realme甚至在2021年因為針對跑分軟體最佳化被安兔兔列入封鎖名單。
從Android Authority測試的結果，realme GT7 Pro的測試成績略低於高通以Snapdragon 8 Elite提供的測試結果，不過仍較Snapdragon 8 Gen 3有明顯的進步；Android Authority將理論與商用裝置的測試數據落差歸咎於軟體調校與散熱設計，且由於這是Android Authority取得的第一款商用Snapdragon 8 Elite裝置，還要看後續上市的其它商用裝置的表現才能確定Snapdragon 8 Elite本身是否也有嚴重的發熱問題。
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