由於聯發科宣布與NVIDIA合作打造基於Arm的車載平台,也引發外界對於雙方合作的各種遐想,其中不外乎聯發科可能在天璣手機平台以NVIDIA GPU取代Arm的Mali,以及藉由微軟與高通的Windows on Snapdragon獨佔合作協議結束後進軍Windows on Arm平台;根據中國爆料指稱,聯發科與NVIDIA合作的首款Windows on Arm晶片有望於2025年下半年問世,將採用台積電3nm製程,華碩、Dell、HP與聯想都有可能推出終端裝置。
此爆料來源來自中國微博「手機晶片達人」,除了表示雙方合作的晶片將在2025年下半年問世以外,目前晶片已經進入流片。聯發科與NVIDIA皆都曾有進軍Windows on Arm的大夢,聯發科多年前曾展示以平板晶片執行Windows on Arm系統,而NVIDIA也曾為微軟Windows RT合作夥伴,故雙方藉由車載平台作為契機攜手進軍Windows 11 on Arm平台也不意外。
▲聯發科與NVIDIA雙方皆具備出色的Arm PC技術基礎
雖然聯發科與NVIDIA之間並未推出Windows on Arm晶片,不過彼此都有相當的基礎與實力;聯發科的優勢在於目前的天璣平台已經邁入全大核架構設計,甫公布的天璣9400更強調是PC級架構,輔以原本就相當強勢的網通技術;而NVIDIA除了長期耕耘的GPU與AI技術以外,也藉由Jetson、車載與機器人平台具備低能耗GPU設計以及邊際AI的能力。
同時,如筆者曾說過的,若考慮到聯發科與NVIDIA已經投入車載平台合作,其實對於PC平台也已經不遠,畢竟車載平台也邁入PC級的設計,唯獨在架構中須使用符合車規的版本,但本質上也是以消費級架構延伸,聯發科與NVIDIA在車載計畫延伸出PC級平台計畫也不太意外。
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