高雄大學和半導體封測廠合作 研發出晶圓膠帶廢料再生鞋底

高雄大學攜手封測龍頭日月光,突破技術限制、成功回收再利用半導體製程中衍生的廢棄膠帶,將電子廠每年產生200公噸廢料,轉換成為在地製鞋大廠彪琥鞋業的鞋子大底原料。

國立高雄大學今天透過新聞稿表示,這項「廢膠帶循環回收再利用」產學合作技術,是由化材系主任蘇進成主持的綠色材料與資源實驗室,與日月光半導體研發副總經理洪志斌帶領「集團研發化學暨環保實驗室」合作,找出TPO(熱塑性聚烯烴)最佳造粒製程,再由高雄在地製鞋大廠彪琥實際用於生產鞋大底。

蘇進成說明,半導體封裝廠進行研磨、薄化、切割及相關製程,為保護晶圓常以切割膠帶、研磨膠帶、紫外線可硬化膠帶等材料包覆支撐,一次性使用完畢即成下腳料,但因膠膜含有多種高分子(塑膠)成分且質地佳,研判仍有回收再利用價值。

洪志斌指出,廠方原作法是將廢膠帶製成固體再生燃料,已優於業界常見的焚化處理,但為尋求更永續與高值化方案,與高雄大學合作,嘗試將廢料轉換為TPO(熱塑性聚烯烴)回收料,取代鞋大底傳統採用的EVA(乙烯-醋酸乙烯酯),希望能環保多盡份心力。

由於膠帶內含多層膠膜、黏著劑、接合樹脂等複合堆疊組成,儘管都是塑膠,但各自成分、特性不同,若人工分層拆解又耗時費力,這也是業者寧可焚化不回收主因。團隊克服異材質相分離難題,先造出接近EVA特性的粒子,再造出彈性、混合性均佳的TPO粒子,目前已累積5種不同特性成果,並將造粒成果交由彪琥鞋業實際生產驗證,落實循環經濟產業鏈。

彪琥鞋業經理薛博祥表示,這項委託「挑戰性十足」,使用EVA製作鞋大底早是業界慣例,為了適應材料TPO,工廠重新調整模具、參數,反覆修正找出最佳製程,成功製出摻入TPO比例達55%的鞋大底,也不犧牲鞋子支撐身體平衡、吸震、反彈及均壓等基本條件,未來將設計開發運動、休閒等多種鞋款。

 

▲高雄大學化材系教授蘇進成21日表示,半導體製程中的晶圓膠帶(右)一次性使用完畢即成下腳料,但經回收處理,可將廢料轉換為TPO(熱塑性聚烯烴)回收料粒子(左),取代鞋大底傳統採用材料,希望能環保多盡份心力(高雄大學提供)。

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