高通在 2022 年 Snapdrgaon 高峰會第二日的主題演講公布新一代 Snapdragon Sound 音訊平台產品，包括 Qualcomm S5 Gen 2 與 Qualcomm S3 Gen 2 ，旨在提供為音響與中階耳機最佳化的系統單晶片，並為市場提供具備包括頭部追蹤空間音訊、低延遲語音反向通道、藍牙無損音質與包括 Auracast 在內的完整藍牙 LE Audio 等 Snapdragon Sound 多項新元素。
Qualcomm S5 Gen 2與 Qualcomm S3 Gen 2 已開始提供樣品給客戶，終端產品預計在 2023 年下半年問世
▲ Qualcomm S5 Gen 2 與 Qualcomm S3 Gen 2 音訊平台強調具備音樂愛好者所需包括低延遲、高音質與省電等豐富的功能
Qualcomm S5 Gen 2 與 Qualcomm S3 Gen 2 強調是具備音樂愛好者所需的豐富功能的新一代平台，並兼具低功耗、高音質與強大的主動降造功能；兩款平台可支援基於頭部追蹤的空間音訊，以及在遊戲時提供低於 48ms 的低延遲音訊，同時並針對如遊戲中語音通話應用提供僅 48ms 的低延遲反向通道。
▲採用第三代自適應主動降噪技術，可因應配戴的密閉程度調節降噪與通透模式
此外 Qualcomm S5 Gen 2 與 Qualcomm S3 Gen 2 還具備高通第三代自適應主動降噪/ Adaptive ANC ，可針對入耳密閉與外部環境動態調整降噪與通透模式，同時還標榜能克服風聲、呼嘯聲與異常外部噪音等情境。
▲兩款新 Snapdragon Sound 平台具備完整的 LE Audio 功能
高通也密切與藍牙聯盟合作，為 Qualcomm S5 Gen 2 與 Qualcomm S3 Gen 2 支援完整的藍牙 LE Audio 技術，不僅支援新一代編碼與省電的聆聽體驗，同時也具備 Auracast 廣播音訊功能；對於追求音質的使用者，也借助高通 aptX Adaptive 技術提供最高 24bit 96kHz 的編碼支援，或以無損方式傳輸 16bit 48kHz 的 CD 級音質。
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