高通公布 Wi-Fi 7 家用連接平台方案,具高速與創新連接、 2023 年下半年終端設備問世

在 Wi-Fi 6 技術逐漸普及的當下, Wi-Fi 標準也即將往下一代技術 Wi-Fi 7 邁進,聯發科與高通亦陸續公佈自裝置到路由器的 Wi-Fi 解決方案;高通在 2023 CES 前夕公布針對家用的 Wi-Fi 7 沉浸式平台,主打漿為家用提供高達 20Gbps 的下行速度,同時還借助高通多重連結網狀網路技術( Qualcomm Multi-Link Mesh )提供穩定、高速的網狀多路由器使用體驗。

高通沉浸式家用連接平台採用與高通 Networking Pro 系列 Wi-Fi 7 商用平台相同的通用架構,預計 2023 年下半年可見正式的商用產品問世。

由於承襲高通 Networking Pro 系列 Wi-Fi 7 商用平台通用架構,高通沉浸式家用連接平台也具備多項 Wi-Fi 7 技術特色,透過在 5GHz 支援 240MHz 頻道與 4K QAM 調變,使 5GHz 傳輸量較 Wi-Fi 6 提升 80% ;此外針對干擾更少的非授權 6GHz 頻譜,可支援 320MHz 與 4K QAM 調變,相較目前已經很快的 Wi-Fi 6E 高出 140% 傳輸量,同時支援預整合統包高通 AFC 解決方案,在獲得主管機關核准後即可開通商用化供大眾使用;此外還支援 Wi-Fi 7 多重連結、自適性干擾刪餘功能,在壅塞的家用環境仍可確保網路的效能減少干擾;此外針對單一裝置,還可提供高達 5.8Gbps 的連接速度。

▲高通多重連結網狀網路技術將可依據網路條件需求進行 2.4GHz 、 5GHz 、 6GHz 的選、聚合或交替連接,藉此提供穩定、高速與低延遲的網狀網路

高通透過模組化與可擴展設計為基礎,能兼具成本效益與裝置型態提供高效能家用網路與加速上市時間,其關鍵是透過先進製程節點與整合射頻前端模組進行效能最佳化,同時可因應型態提供自 10Gbps 至 20Gbps 的最高無線網路容量,並可支援更高用戶數以及更高速連接與訊號延伸需求。

基於 Wi-Fi 7 的高通沉浸式家用連接平台是以支援現行與未來家庭的協作、遠距臨場、 AR/VR 與沉浸式遊戲所規劃;支援 2.4GHz 、 5GHz 與 6GHz 三頻系統的 Wi-Fi 7 能活用多個非授權頻段提升速度與縮減延遲,同時具備穩定的連接,透過高通多重連結網狀網路,能將 2.4GHz 、 5GHz 、 6GHz 依據網路條件、裝置功能與家用拓樸進行選擇、聚合或交替連接,實現在 Mesh 網路下幾乎零延遲的體驗。

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