高通公布 Snapdragon 8 Gen 2 旗艦手機平台,台積電 4nm 生產、 CPU 群組設計大改、導入 INT4 強化 AI 與支援即時光線追蹤

在夏威夷舉辦的高通 2022 年 Snapdragon 高峰會的首日重頭戲,即是全新世代旗艦 Snapdragon 8 Gen 2 平台,除了例行性的基本架構升級以外與採用台積電 4nm 製程外, Snapdrgaon 8 Gen 2 將 Prime Core 概念升級,導入全新的 1+2+2+3 的 CPU 叢集配置,並導入對自然語言處理更快速的 INT4 ,還有首款支援即時光線追蹤的 Adreno GPU ,同時借助 Snapdrgaon X70 5G 數據射頻系統與支援 Wi-Fi 7 的 Qualcomm FastConnect 7800 子系統,提供更快的無線體驗與無線音訊功能。

▲多家品牌已經宣布將推出基於 Snapdragon 8 Gen 2 的終端,最快 2022 年末可見終端問世

搭載高通 Snapdragon 8 Gen 2 的裝置預計將於 2022 年底推出,包括華碩 ROG 、榮耀、 iQOO 、 Motorola 、 Nubia 、 One Plus 、 OPPO 、紅魔、紅米、夏普、 Sony 、 vivo 、小米、星紀時代、魅族、中興等皆宣布將推出基於 Snapdrgaon 8 Gen 2 的終端設備。

全新的 1+4+3 CPU 核心配置

▲ Snapdragon 8 Gen 2 的 CPU 核心採用全新的 1+4+3 配置

▲強調 Snapdragon 8 Gen 2 在真實情境能較競爭對手維持更好的持續效能

Snapdrgaon 8 Gen 2 的 CPU 核心仍基於 Arm 的半客製化核心技術, Prime Core 以 3.2GHz 的 cortex-X3 為基礎,不僅進一步提升單執行緒效能,且相較 Cortex-X2 更具能源效率;然而最大的變化是採用 1+4+3 (或可視為 1+2+2+3 )核心組合,效能核心自原本的 3 核心提升到最高 2.8GHz 的 2 + 2 共 4 核心,其中 2 核心仍保有對 32 位元指令集的相容性,在對應還未全面 64 位元化的現今提升相容性與對既有應用程式的相容,而 2.0GHz 的節能核則減為 3 顆,其純效能較前一代提升 35% ,並改善 40% 能源效率。

AI 是行動晶片提升能源效率的關鍵

▲ Hegagon DSP 全面升級

在能源使用錙銖計較的智慧手機,如何有效分配能源相當重要,故智慧手機晶片相當早就開始針對實際使用採用全方位的核心配置,近年則大量導入 AI 加速技術; Snapdragon 8 Gen 2 的新一代 AIE 混合 AI 加速技術,在新一代 Hexagon DSP 在架構導入 micro tile 微圖塊推論與更大型的張量加速,相較 Snapdragon 8 Gen 1 提升 4.35 倍 AI 效能。

▲ Snapdragon 8 Gen 2 的 Hexagon DSP 支援革命性的 INT4 精度,能為如自然語言辨識推論帶來更強的效能與降低能耗

▲ INT4 較 INT8 在如自然語言推論的 AI 處理提升 60% 效能並減少 90% 能耗

▲對比競爭對手與前一代產品大幅提升 AI 性能

▲現在 Qualcomm Sensing Hub 具備雙 AI 處理器,加速感測器訊號處理

同時 Snapdragon 8 Gen 2 的 Hexagon DSP 導入對 INT4 精度的支援,針對如自然語言推論應用帶來驚人的效益,可提升 60% 的能耗效能比,除此之外也支援 INT8 + INT16 的混合精度。此外負責連接如相機、麥克風等感測器的 Qualcomm Sensing Hub 現在具備雙 AI 處理器,能使來自感測器的影像與音訊訊號更快經過處理,使語音助理一類的應用更為快速且節能。

支援即時光線追蹤的新一代 GPU

▲ Snapdragon 8 Gen 2 的 Adreno GPU 相較前一代提升 25% 渲染性能並減少 45% 能耗

▲ Snapdrgaon 8 Gen 2 為第一款支援硬體光線追蹤的 Snapdragon 平台

▲ OPPO 將 OPPO PhysRay SDK 開源,加速手遊產業導入光線追蹤效果

雖然三星 Exynos 2200 從表現與市場反應不算成功,但卻炒熱行動裝置支援硬體 AI 加速的議題;高通宣布 Snapdragon 8 Gen 2 的 Adreno GPU 不僅較 Snapdragon 8 Gen 1 效能提升 25% 也是首款支援硬體光線追蹤的 GPU ,其 Adreno GPU 可支援新一代 Vulkan 1.3 API ,並可支援 Unreal Engine 5  對行動遊戲最佳化的人物框架技術 Unreal Engine 5  Metahuman 為手遊帶來栩栩如生的人物角色,此外更重要的是 Snapdrgaon 8 Gen 2 的 GPU 還提升 40% 的能耗效能比。另外高通也與遊戲產業合作, 2023 年市場將推出多款具備光線追蹤的手遊,另外如 OPPO 也將自行開發的 OPPO PhysRAY SDK 開源,提供給手遊開發者導入。

更強大的 Snapdragon Sound 音訊技術

▲ Snapdrgaon 8 Gen 2 的 Snapdragon Sound 技術帶來高音質、低延遲與基於頭部追蹤的空間音訊

Snapdragon 8 Gen 2 的音訊平台同樣採用 Snapdragon Sound ,除了強調具備高品質、可傳輸 48kHz 未壓縮的 CD 級音訊體驗以外,針對遊戲的藍牙音訊延遲可低於 48ms ,此外還支援基於頭部追蹤的空間音訊技術,使觀看電影與遊戲更具臨場感。

支援 5G 雙卡雙通與 Wi-Fi 7 的連網平台

▲ Snapdrgaon 8 Gen 2 支援 5G 雙卡雙通,並導入 Wi-Fi 7 技術

▲ Qualcomm Connect 7800 的 Wi-Fi 7 可帶來 Wi-Fi 6 兩倍的吞吐量並降低 50% 連接功耗

Snapdragon 8 Gen 2 搭配 Snapdragon X70 5G 數據射頻子系統與 Qualcomm Fast Connect 7800 行動連接系統,包括新一代 5G 射頻技術與支援下一代 Wi-Fi 7 技術;其中 Snapdrgaon X70 具備 10Gbps 下行、 3.5Gbps 上行性能,與支援 5G 雙卡雙通,可提供雙 5G 或是 5G+4G 的混合網路使用;此外基於 IEEE 802.11be 的 Wi-Fi 7 將為 Snapdrgaon 8 Gen 2 帶來高達 5.8Gbps 的下行頻寬,相對 Wi-Fi 6 提升一倍。

安全技術再強化

▲ Snapdragon 8 Gen 2 具備硬體級的獨立安全技術

▲高通與 trinamiX 合作,強化臉部辨識的安全性

個人資料保護與安全性隨著手機與生活大小事密不可分,還包括作為個人身分識別與行動支付等功能,使得手機資料安全性日益重要; Snapdrgaon 8 Gen 2 強調具備全新一代獨立的加密金鑰保護區快,同時也為臉部辨識添加如活躍程度等增強性功能,高通將攜手 trinamiX ,借助 OLED 螢幕特性進行臉部的 3D 識別做為強化臉部辨識的機制,此技術預計應用於 2023 年的行動裝置。

支援最高 200MP 單相機與 108MP 單鏡頭零延遲快門

▲借助 Hexagon Link 技術使 ISP 與 DSP 直連,加速 AI 影像處理與效能

▲ Snapdragon 8 Gen 2 支援新一代感測器,同時借助語意分割辨識畫面中的元素並進行最佳化處理

Snapdragon 8 Gen 2 也深度強化相機的影像處理器,其新一代 Spectra 18bit Triple-ISP 導入 Cognitive ISP 認知影像訊號處理器,結合語意分割技術,以 AI 神經網路感知影像中包括臉部、面部特徵、頭髮、衣服、天空等特徵,並進行最佳化,使照片與影片中不同的元素細節以更合適的方式進行影像增強;此外, Snapdragon 8 Gen 2 也具備對 AV1 編解碼的支援,可支援 8K HDR 60fps 影片播放。

▲高通與感光元件製造商合作對特定感光元件進行最佳化

▲三星 ISOCELL HP3 將為 Snapdrgaon 8 Gen 2 進行最佳化

▲ Snapdragon 8 Gen 2 支援 Sony 獨家四重數位重疊 HDR 技術,一次將 4 種不同曝光的影像合成 HDR 

此外 Snapdragon 8 Gen 2 還導入對新一代影像處理器的支援,包括支援 Sony 半導體解決方案的 quad digital overlap HDR (四重數位重疊 HDR )技術,以及對三星半導體的 ISOCELL HP3 進行最佳化;單鏡頭最大可支援到 200MP ,然而現在 Snapdragon 8 Gen 2 還可實現 108MP 30fps 的單鏡頭零延遲快門,以及 64MP + 36MP 零延遲快門,或是 3 組 36MP 的零延遲快門;在錄影部分可支援 Rec.2020 色彩、 10bit 色彩與 8K HDR 影像+ 64MP 相片同步擷取。

支援最高 4K 60Hz 顯示輸出、 16GB LPDDR5 4200MHz 等周邊元件

▲ Snapdragon 8 Gen 2 特色一覽

與周邊元件的搭配部分, Snapdrgaon 8 Gen 2 最高可支援 4K @ 60Hz 螢幕或 QHD+ @ 144Hz 螢幕,此外可搭配最多 16GB LPDDR5 4200MHz 記憶體,儲存記憶體則支援 UFS 4.0 規格,另外 USB 輸出入規格為 USB 3.1 Type-C ,並支援高通 QC 5.0 快充技術。

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