聯發科強調深耕 Wi-Fi 7 具備多項核心專利技術, Flogic Wi-Fi 7 平台以 6nm 製程將帶給消費者更快、更穩與不斷網體驗

聯發科 MediaTek 透過線上講座分享目前在 Wi-Fi 7 的進展,作為預計在 2024 年初完成正式標準的下一代 Wi-Fi , Wi-Fi 7除了更快的速度以外,也強化連接的穩定性與不斷網特性,聯發科強調由於早期投入 Wi-Fi 7 技術以及參與 802.11 標準制定組織,聯發科不僅申請 180 件以上的 Wi-Fi 7 相關專利,其中已有 13 篇獲得組織遴選為 Wi-Fi 7 標準。聯發科也在 Wi-Fi 7 的技術大方向加入更多專利技術,使體驗進一步提升,也為新一代聯發科 Flogic Wi-Fi 7 無線平台建構出色的基礎。

▲相較 Wi-Fi 4 , Wi-Fi 7 頻寬提升達 60 倍

Wi-Fi 7 是以 IEEE 802.11be 標準作為基礎的下一代 Wi-Fi 技術,相較於目前市場仍被廣泛使用、推出於 2007 年的 Wi-Fi 4 頻寬成長達 60 倍,相較現行的 Wi-Fi 6 亦提升達 3 倍;不過在頻寬之外, Wi-Fi 7 亦進一步強化使用者體驗,務求除了快以外還要穩定與不斷網。

▲ Wi-Fi 7 有更快的頻寬

▲ Wi-Fi 7 標準納入同時使用三個頻道的 MLO 技術提升穩定

▲借助頻道感知、資訊交換與能量最佳化擴大中端服務數

撇開複雜的技術層面,聯發科表示 Wi-Fi 7 在基本特質相較 Wi-Fi 6 有三大層面的提升,其一是頻寬提高 3 倍,可達 36GB/s ;第二是借助全新的 MLO 技術,相較現行 Wi-Fi 同一時間僅使用單一頻道, MLO 技術可同步使用 3 頻道,不僅提升速度也更為穩定;最後是能夠服務更多的設備,借助頻道感知、資訊交換與能量最佳化,實現最多超過 1,000 個終端的連接能力。

▲聯發科建立在 Wi-Fi 7 技術之上的五大創新

▲聯發科實現單晶片 MLO

▲藉由添加一根天線擴展傳輸距離

聯發科強調,在 Wi-Fi 7 的基礎之上, Flogic Wi-Fi 7 有五大創新提升體驗。首先是聯發科率先使用先進的 6nm 製程,相較競爭對手能夠省下 50% 功耗;接著是採用雙網路封包加速引擎,使 CPU 占用率大幅下降並提升傳輸速度;接著是聯發科以單晶片實現 MLO ,能夠簡化架構且相較多晶片減少延遲;此外聯發科借助添加一根天線,使傳輸距離提高 30% ;最後是透過多頻無線組網,以 5 個頻道提高覆蓋,可實現高達 1,024 個終端的連接。

▲聯發科搶先布局,期許能在 Wi-Fi 7 發展與布局取得領先

由於早期投入,無論在技術或是專利皆有出色的布局,聯發科對於 Flogic Wi-Fi 7 平台深具信心,也期許能在 Wi-Fi 7 的市場取得領先地位。

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